El Snapdragon 855 será algo más potente que el Apple A12 Bionic
El Snapdragon 855 estará fabricado en un proceso de 7 nm, al igual que el Apple A12 Bionic o el Kirin 980. A nivel de rendimiento, la compañía afirma que estará ligeramente por delante del Apple A12, y que llegará a duplicar lo que ofrecen otros OEM de la competencia.
En el interior del chip encontraremos una NPU dedicada a procesar tareas relacionadas con la IA, donde los teléfonos que lo equipen podrán reconocer el contenido que hay en las fotos con un consumo mucho menor al que tiene actualmente el Snapdragon 845. La compañía cifra las mejoras de rendimiento relacionadas con la inteligencia artificial en al menos 3 veces más potencia.
En la presentación también se ha mostrado el Qualcomm 3D Sonic Sensor, que será el lector de huellas debajo de la pantalla que equipen muchos terminales el año que viene, incluyendo muy probablemente el Samsung Galaxy S10. El sensor crea una imagen 3D de la huella, y puede detectarla incluso aunque este muy sucia o la pantalla esté mojada, a diferencia de lo que ocurre con sensores actuales.
El chip contará con mejoras pensadas para el gaming, además de ser compatible con 5G
También la compañía ha hablado del Snapdragon Elite Gaming, que serán una serie de funciones específicas que buscarán potenciar la experiencia de juego en los móviles, ofreciendo un mejor rendimiento y una calidad gráfica que afirman que “se irá acercando cada vez más a la de las consolas”.
El 5G ha copado gran parte de la presentación, donde se ha dejado bien claro que 2019 será el año donde empezarán a desplegarse los primeros productos relacionados con esta conectividad, como móviles, antenas y puntos de acceso. El Snapdragon 855 no tendrá un módem 5G incorporado, pero sí será compatible con ellos para ofrecer velocidades de varios gigabits. Los fabricantes podrán equipar el módem 5G Snapdragon X50 en los terminales de manera opcional. Los primeros terminales en equipar este módem verán la luz en la primera mitad de 2019
La compañía dará más detalles sobre este procesador en el día de mañana, listando todas sus funcionalidades, frecuencia, y básicamente todos los detalles del interior del chip. Ahí también podremos ver las mejoras de rendimiento que la compañía espera con respecto al chip del año pasado, tanto a nivel de CPU como de GPU.
Fuente: adslzone
