Para la gama alta, el Snapdragon 845 mantendrá el proceso de fabricación de 10 nanómetros. En este sentido, nada tiene que envidiar el Snapdragon 670, que también será de 10 nm. En esta primera filtración sobre sus especificaciones técnicas se ha destapado que el chipset para la gama media premium también tendrá soporte para pantallas WQHD, es decir, 2560 x 1440 píxeles. Por lo tanto, a este nivel, tampoco parece que vaya a tener nada que envidiar porque es la resolución que más se ha extendido entre los teléfonos inteligentes de gama alta, aunque con la tendencia hacia los 18:9 como ratio.

Así es el Snapdragon 670, el chipset para móviles gama media por debajo del Snapdragon 845

Por otro lado, llegará con soporte para hasta 64 GB de almacenamiento interno en formato eMMC 5.1, y paraq 6 GB DDR4X de RAM como máximo. En el apartado de fotografía ya sabemos que alcanzará hasta los 22,6 megapíxeles como máximo en la cámara principal, y los 13 megapíxeles para la secundaria. La clave, no obstante, está en ese proceso de fabricación de 10 nm LPP, una tecnología desarrollada por Samsung y que favorece la autonomía logrando un nivel de eficiencia excelente. La configuración de la CPU se espera con seis núcleos en un conjunto de dos Kryo 360 de alto rendimiento y otros cuatro para un reducido consumo energético.

En el apartado gráfico contaremos con una nueva GPU Adreno 600, pero de esta GPU no se han filtrado especificaciones técnicas. Y en cuanto a su disponibilidad, se espera que se presente durante el primer trimestre de 2018. Por lo tanto, si se cumple la fecha, desde la primera mitad del próximo año ya deberíamos tener en el mercado varios teléfonos inteligentes equipados con este nuevo procesador. De nuevo, la gama media se acercará a la gama alta, según las especificaciones técnicas de este Snapdragon 670.

 

Fuente: gizmochina | adslzone