ARM Cortex-A75 y Cortex-A55: los nuevos diseños de los procesadores móviles de 2018
ARM ha desvelado tres nuevos diseños de chips que van a llegar a los dispositivos móviles en los próximos trimestres. En concreto, son dos los diseños de CPU diseñados; el Cortex-A75 de alto rendimiento que sustituye al Cortex-A73 (usado en el 835), y el Cortex-A55 que busca ser más eficiente, y que sustituye al Cortex-A53 (usado en Snapdragon 410, 610 y 615). El tercer diseño revelado ha sido el chip gráfico Mali-G72, sucesor del Mali-G71 y que ofrece una mayor eficiencia energética.
El Cortex-A75 ofrece una mejora de rendimiento del 20% en comparación con el A73, y manteniendo el mismo consumo. Con respecto al Cortex-A55, el rendimiento de tareas exigentes con la memoria llegará incluso a duplicarse, mientras que la ganancia en tareas de CPU se situará también en torno al 20%, y con una eficiencia energética de hasta el 15% con respecto al anterior diseño.
Los nuevos A75 y A55 serán también los primeros en soportar ARM DynamIQ. Esto permite a los diseñadores de chips mezclar los núcleos de los procesadores en un solo cluster de hasta 8 núcleos, permitiendo mejorar el diseño, rendimiento y eficiencia energética. De esta manera, podríamos ver configuraciones que vayan más allá de los 4+4 núcleos, como 2+6, 1+7 o 1+3. Anteriormente, era necesario utilizar varios clusters de diferentes arquitecturas para hacerlo, afectando negativamente a su eficiencia energética.
El Snapdragon 845 volverá a utilizar los 10 nanómetros, y mejorará un 20% el rendimiento con respecto al 835
Estas nuevas implementaciones verán la luz en los primeras CPU y GPU en el último trimestre del año o a principios del primer trimestre de 2018. El Snapdragon 845 hará uso de estos nuevos chips en configuración big.LITTLE, y si seguimos las fechas en las que fue desvelado el 835, no debería demorarse su anuncio más allá de diciembre. Este chip podría llegar a alcanzar incluso los 3 GHz, superando a los 2,8 GHz que podía alcanzar de manera teórica el 835. A pesar de esto, la frecuencia del modelo final que veremos se situaría en 2,65 GHz o 2,7 GHz, siendo 2,45 GHz lo máximo que vemos en móviles como El Xiaomi Mi 6.
En cuanto al tamaño de fabricación, los 10 nanómetros fueron introducidos ante de lo previsto por Samsung y Qualcomm en el Snapdragon 835, y por ello este diseño se va a mantener de cara a los procesadores del año que viene, estando el Snapdragon 845 fabricado con transistores de 10 nanómetros, y que según los últimos rumores, equiparía el futuro LG G7. Para los 7 nanómetros tendremos que esperar todavía por lo menos hasta 2019, tal y como reveló Samsung en sus planes, en los que empezaría a fabricar chips a finales de 2018 que no llegarían al mercado hasta 2019.
Fuente: adslzone
