La memoria flash, una vez alcance en precio a los discos duros tradicionales, harán que estos desaparezcan. En capacidades y prestaciones ya les han superado. Esto anima a que diversas compañías estén investigando en este sector, tales como Samsung, Toshiba o Intel, presentando esta última su nueva memoria 3D Xpoint con velocidades 10 veces mayores en los SSD actuales. A estas compañías acaba de sumarse Western Digital.
Western Digital ha empezado a fabricar la tercera generación de sus chips de memoria flash 3D NAND, que aumentan las capas 48 a 64 por chip, lo que permitirá duplicar la capacidad de almacenamiento. Cada chip podrá almacenar 64 GB, frente a los 32 que alcanzaban las versiones anteriores. Samsung lanzó el año pasado un SSD con 15 terabytes construido con chips de 48 capas, por lo que un SSD que usara estos chips podría alcanzar los 30 terabytes en una única unidad.
La memoria 3D Xpoint ultrarápida de Intel estaba fabricada en un proceso que permitía “sólo” 16 GB de almacenamiento por chip, pero los SSD de Intel son más grandes ya que tienen mayor espacio para almacenamiento, y la tecnología que usan en 3D permiten apilar el doble de capas en el mismo espacio, además de mejor rendimiento e intercomunicación en sus componentes.
Actualmente, la evolución de estos componentes será progresiva, tipo Ley de Moore. Los pasos han sido desde 24 capas, a 36, 48, y ahora 64. Según afirman desde SanDisk, esta tecnología no tiene límites, y ya saben cuáles van a ser las innovaciones que van a ir haciendo en las próximas cuatro generaciones de productos durante los próximos 6-8 años. De hecho, ya están planeando chips de más de 100 capas, por lo que podemos estar seguros de que las memorias flash seguirán aumentando en tamaño y reduciendo su precio de fabricación en la próxima década.
Los primeros chips están siendo ya fabricados en Japón, y se empezarán a enviar a finales de año a los fabricantes para que los utilicen en productos de consumo que lanzarán durante la primera mitad del año que viene.
