Lunes, Marzo 25, 2019

Intel detalla el futuro de sus CPU y GPU integradas y dedicadas para 2019 y 2020

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Intel mostró ayer a puerta cerrada en el Intel Architecture Day 2018 nuevos detalles sobre sus futuros procesadores y tarjetas gráficas, tanto las integradas como las dedicadas. Después de varios años de esfuerzos y de grandes fichajes de la industria, Intel mostró en esta conferencia que repetirán anualmente, nuevas arquitecturas e innovaciones tecnológicas para sus CPU y GPU.

Sunny Cove: el diseño de núcleos de 10 nm para Ice Lake en 2019

En primer lugar, Intel mostró por fin un roadmap de procesadores para usuarios de a pie, ya que sólo mostraban hasta ahora los de servidores y centros de datos. En él pudimos ver las tres próximas arquitecturas para procesadores Core: Sunny Cove en 2019, Willow Cove en 2020 y Golden Cove en 2021. En Atom, las siguientes serán Tremont en 2019, Gracemont en 2021, y Next Month en 2023.

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Estos nombres se refieren a la arquitectura de núcleos. Sunny Cove llegará en 2019, y estará fabricada bajo un proceso de 10 nm. Mejorará el rendimiento mononúcleo, soportará nuevas instrucciones y mejorará la escalabilidad. Junto con la nueva gráfica Gen11 integrada, el nombre final será Ice Lake. Habrá mejoras para realizar más operaciones en paralelo y nuevos algoritmos para reducir la latencia.

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Le seguirá Willow Cove en 2020, también de 10 nm probablemente, con un rediseño de la cache, nuevas optimizaciones de rendimiento, y más funciones de seguridad. Golden Cove puede ser la primera que baje a 7 nm, mejorando rendimiento mononúcleo y en tareas de IA. En los procesadores Atom las mejoras también irán orientadas al rendimiento, frecuencia y consumo.

La única muestra de rendimiento de un procesador de 10 nm fue la de un procesador Ice Lake-U de 15 vatios, con mejoras de rendimiento del 75% en 7zip gracias a la utilización de nuevas instrucciones, como las de AES y SHA-NI. Sobre los chips de gama alta no se mostró nada, pero Intel dice que siguen en camino.

Este rediseño de núcleos con Sunny Cove será el primero que se realice desde Skylake en la sexta generación de chips de la compañía, donde la han alargado hasta en 4 generaciones distintas: 6ª, 7ª, 8ª y 9ª. Esto implica que, a pesar de que las frecuencias a las que funcionan hayan ido mejorando junto con un aumento de núcleos, las instrucciones por ciclo (IPC) se han mantenido prácticamente idénticas.

Gen11 Graphics: su nueva generación de gráficas integradas con Adaptive Sync superan 1 TFLOP de rendimiento

Las tarjetas gráficas de Intel son las más usadas en todo el mundo por estar integradas en sus procesadores. Con la Gen11, Intel supera por primera vez el teraflop de rendimiento, situándose casi en lo que ofrece la Xbox One S. Este diseño era necesario, ya que seguían usando Gen9.5 hasta ahora, que tenía funciones de Gen10 de la fallida Gen10. En la presentación mostraron una comparativa de Tekken 7 en Sunny Cove + Gen11 frente a Skylake + Gen9, con notables mejoras de fluidez.

Así, en la integrada por fin tendremos una notable mejora de rendimiento (entre el 10 y el 30%), además de funciones como Adaptive Sync. Esta última adaptará la tasa de refresco de la tarjeta gráfica a la pantalla para evitar el tearing. Gracias a ella, es posible que se pueda utilizar AMD FreeSync con una tarjeta gráfica NVIDIA. También se mejorará la capacidad de descodificación y codificación de HEVC y de HDR.

A nivel de conectividad se soportarán estándares más recientes (hasta ahora sólo se podía usar HDMI 1.4 en las integradas de Intel), por lo que en 2019 podremos disfrutar de mayores resoluciones por HDMI y contenido en HDR. También es posible que llegue el soporte de USB C nativo para vídeo.

Más información sobre las tarjetas gráficas dedicadas

Intel ha estado muy callada con respecto a las tarjetas gráficas dedicadas desde verano. Sin embargo, Raja Koduri mostró las tarjetas gráficas dedicadas Xe. Llegarán en 2020, y estarán disponibles tanto para particulares como para centros de datos. Habrá versiones de tarjetas de gama baja, gama media y entusiasta. Con Xe se sentará la base para varias generaciones.

Foveros: Intel abraza los chiplets 3D

Los chips y SoCs actuales son monolíticos y planos, con placas de silicio con todo lo necesario en ellas. Sin embargo, aunque menos comunes, también existen paquetes que incluyen varios chips para mejorar la velocidad y la interconectividad entre sí. Intel va a traerlos a las masas con Foveros, con la que quieren mejorar el rendimiento sin que sea necesario reducir el tamaño del die, y que va un paso más allá del EMIB que presentó la compañía este año.

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Con Foveros, se facilita la integración de chips sobre chips gracias al apilado 3D. Los primeros productos con Foveros estarán disponibles en la segunda mitad de 2019, con un chiplet de 10 nm con un chip base 22FFL de bajo consumo. Este primer chip tendrá un núcleo Core basado en Sunny Cove junto con cuatro núcleos Atom Tremont de 10 nm (¿recordáis big.LITTLE?), convirtiéndose en el primer procesador x86 híbrido, y con un consumo de sólo 7 vatios, con 2 mW en reposo. Su tamaño será de sólo 12 x 12 mm.

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Como vemos, Intel ha dado bastantes detalles sobre su futuro, pero no se moja en nada y no dan cifras ni fechas concretas más allá de lo que ya sabíamos: procesadores de 10 nm a finales de 2019 con la 10ª generación Core, que incluirán la GPU integrada Gen11, y las primeras tarjetas gráficas dedicadas para el año 2020.

 

Fuente: Intel | adslzone

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